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PSP/LCM屏蔽罩設計原理

PSP/LCM屏蔽罩設計原理

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[導讀:]電子屏蔽罩設計的五大優勢  電子屏蔽罩的原理:用屏蔽體將元部件,電路,組合件,電纜或整個系統的干擾源包圍起來,防止干擾電磁場向外擴散;用屏蔽體將接收電路,設備或系統包圍起來,防止它們受到外界電磁場的影響。  ⑴電子屏蔽罩設計滿足產品使用和技術性能,并..
PSP/LCM屏蔽罩設計原理

電子屏蔽罩設計的五大優勢

  電子屏蔽罩的原理:用屏蔽體將元部件,電路,組合件,電纜或整個系統的干擾源包圍起來,防止干擾電磁場向外擴散;用屏蔽體將接收電路,設備或系統包圍起來,防止它們受到外界電磁場的影響。 

  ⑴電子屏蔽罩設計滿足產品使用和技術性能,并能便于組裝及修配。 

  ⑵電子屏蔽罩設計有利于提高金屬材料的利用率,盡可能降低材料的消耗。

  ⑶電子屏蔽罩設計在沖壓時需要簡化模具結構、簡化工序數量,即用較少、較簡單的沖壓工序完成整個零件的加工,減少再用其他方法加工,有利于沖壓操作,便于組織實現機械化與自動化生產,以提高勞動生產率。

  ⑷電子屏蔽罩設計在保證能正常使用情況下,有利于產品的互換,減少廢品、保證產品質量穩定。

  ⑸設計的電子屏蔽罩,應有利于盡可能使用現有設備、工藝裝備以及工藝流程對其進行加工,并有利于沖模使用壽命的延長。

設計屏蔽罩時應注意以下幾點:

    1.屏蔽罩的孔主要用來散熱和減輕重量。最大允許孔徑與電磁波頻率有關。按手機的頻率計算,孔徑應不大于φ3mm。

    2.屏蔽罩的長、寬尺寸公差一般為±0.10;高度公差為±0.08;平面度誤差0.10。大于35mm時公差值應再加0.05mm。

    3.材料的厚度一般為0.13~0.2mm。

    4.SMT吸盤尺寸應大于6mm。

    5.二件式屏蔽罩的上蓋底面應高出下蓋底面最少0.5mm,以免SMT焊接時將上蓋也焊死。

    6.需焊接的底面建議沖成鋸齒形,齒間距小于3mm,以使能更好的焊接。

    7.最小沖切縫隙為0.8~1mm。

    8.上蓋尺寸應比下框單邊大0.1mm。

    9.凹坑與凸起點的作用:一是觸點要導電接通;二是鎖扣將二件扣住。其結合要保證既壓緊又易取。跌落試驗時,不得脫離。結合力一般為20~50N。

    10.最合理的材料選擇為:洋白銅底+不銹鋼蓋。

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